如何评价 iPhone X 被挡住深感摄像头后 Animoji 工作正常？ - 知乎324被浏览<strong class="NumberBoard-itemValue" title="8,739分享邀请回答
https://www.zhihu.com/video/413056
2，这点也是我我目前最质疑的一点，faceID的识别方式到底是什么？首先可以排除FaceTime的相机，用铝箔贴住FaceTime相机，faceID完全正常工作。说明与FaceTime相机无关，那么有些人就要说那肯定是3D识别咯？iPhoneX的原理和一代Kinect类似，通过一个红外激光加上镜片投射出特定形状的标记点，通过红外相机采集标记点的形变来计算物体的深度，但是iPhoneX相比Kinect一代多了个泛光照明，这个东西是干什么用的？下面的实验可能会带来各种疑问。实验方法：(1)遮住红外相机：进行faceID识别，一直没有反应，就和没有人在镜头前面一样(2)遮住泛光照明器：进行faceID识别，一直没有反应，就和没有人在镜头前面一样(3)遮住红外点阵投影器：进行faceID识别，直接失败那么，可见，这个泛光照明器是faceID的必要条件。而且在红外相机下可以发现泛光照明和点阵投影是交替工作的，两者不会同时工作按道理来说，结构光3D扫描只要有点阵投影和红外相机就可以得到3D模型，就像Kinect一代一样，那么这个泛光照明器是干嘛用的？泛光照明器其实就是个红外LED灯，作用其实就是给你的脸打红外光，让红外相机得到面部的平面照片。为什么需要得到面部的平面照片呢？最近在网上看到国外有人通过iPhoneX的深感摄像头采集面部模型，得到的模型如下图这个精度能识别到多少信息？对此我有疑问，我认为这个精度的模型不足以做到百万分之一的错误率(加上外部环境之类的影响，这个模型包含的特征信息就更加少)所以我在想，faceID的原理是不是识别红外照片来进行人脸识别，毕竟红外照片包含的信息要更多，而且精度更高(面部器官等特征的比例)，然后通过3D建模确定是不是人体而不是照片(因为这个建模精度。。。。。。)那么识别逻辑如下(1)遮住红外相机：进行faceID识别，一直没有反应，就和没有人在镜头前面一样(2D和3D数据均未得到)(2)遮住泛光照明器：进行faceID识别，一直没有反应，就和没有人在镜头前面一样(得到3D数据，未得到2D数据)(3)遮住红外点阵投影器：进行faceID识别，直接失败(得到2D数据，未得到3D数据)其次，按照逻辑来说，如果是以3D模型为主来判断特征，而泛光照明的照片作为辅助，那应该在遮住点阵投影时(得到2D数据未得到3D数据)，faceID应该持续寻找，直到采集到人脸模型为止。至于为什么遮住点阵投影以后直接显示未通过的原因，可能是因为泛光照明得到的2D照片已经认证通过，而3D模型未通过认证，iPhone认为这是用照片或者其他媒介的欺骗行为，所以直接未通过识别。11249 条评论分享收藏感谢收起486 条评论分享收藏感谢收起iPhone X Face ID白皮书详解：深感摄像头实在逆天！
iPhone X Face ID白皮书详解：深感摄像头实在逆天！&此前，苹果软件工程主管Craig Federighi已经对iPhone X的Face ID的一些热点问题进行了解答，但外界对其工作原理和使用细节依然有诸多疑问。
日前，苹果官方发布了一份Face ID白皮书，系统地介绍了Face ID如何工作，如何设置，可能遇到的问题以及安全隐私等内容。
iPhone X Face ID白皮书详解：深感摄像头实在逆天！
内容比较多，我们挑了几条大家最关心的：
1、工作原理
Face ID使用原深感摄像头（TrueDepth Camera）投射3万个不可见的点来捕捉用户面部数据，创建面部深度图；同时，通过红外镜头捕捉面部红外图像。
同时，通过A11放生芯片独立的神经引擎（Neural Engine），处理用户面部数据，将其与注册的用户面部数据进行对比。
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我是第一个吗？原深感摄像头故障收藏
就是那么流B，就是那么突然，什么损伤都没有，然后就这样了，已经申请退货，233怎么那么惨烈，会说我人为损伤不给退吗？老个熟知苹果退货检测过程的，无任何外观损伤。成都富士康小白鼠一枚。希望是个例，不要伤害到其他的吧友。
估计只有原深感摄像头故障了，表情追踪还能用，还原好几次了，确认是不能用了。
哎……才几天啊，还因为没转完资料，就拿来接接电话，主用7p的阶段
第一次看见，也不知道怎么处理，反正你没有操作它苹果肯定给退
那就悲剧了，果断退了，可能良品率低？
在哪买的？
是因为贴膜吗？
人品爆发了，赶紧退吧
14天无理由退货，更何况是质量问题了，尽管放心
说实话，iPhone X并没有让我失望作为从3gs（父母当时不用给的），4s、5s、6p、7p、apple watch1代不锈钢米兰、apple watch3不锈钢米兰用了那么多多年，还是很优秀的使用体现，只希望能够成功退货，重新买台X
我的也是成都富士康出的。屏幕右上有坏点
现在无非就是想退掉，然后重新买，只希望退货顺利，估计要折腾半个月才有结果了。
你不是第一个…我四号早上就出现了…已退
同样的问题！我的还是澳门去玩买的！郁闷
我一拿到就这样了，后来升了系统好了
我的也是，官网买的，激活当中就提示这个，郁闷，已经申请换了一个了，但是还是心存疑虑，怕是技术不成熟，新的都有毛病
官网买的随便退不要怕 只要外观上没有太过分的刮痕磕碰就行
楼主最后怎么解决的呀？ 求告知 谢谢楼主 还有我的不是在官网买的 在黄牛买的 有办法吗？
和楼主一样情况
也是成都富士康
我也是这样…而且我过了退换时间了…唉难受的一批
后来怎么解决的 我的手机也这样了 而且相机不能用了
楼主解决了吗
我也出现了
同样 没有下水 充电器一插 就提示原深感摄像头故障了
我的也出现了。拖朋友澳门直营店买的，不知道去售后行不行 元旦才有空
你并不是第一个，11.4号就有人的面容ID坏了
我也这样了
我是从我们家这边手机店买的 能退吗
毫无预兆突然就这样了
表情追踪好像只用前置摄像头就行！我看评测上他们测试过！
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iPhoneX 3D摄像头（TrueDepth）拆解分析
来源：微迷
编辑：Janet
虽然成像行业的专家都知道苹果（Apple）公司为其iPhone X设计了一个复杂的3D摄像头——“TrueDepth”，但该模组内包含芯片、组件甚至一直到基板的3D系统内的大部分细节仍然是深沉、黑暗的秘密。
EE Times与Yole进行了访谈，Yole本周完成了与合作伙伴System Plus Consulting的合作，拆解了Apple iPhone X中的 TrueDepth模组。他们推断绝缘体上硅（SOI）晶圆正用于近红外（NIR）图像传感器。他们指出，SOI在提高意法半导体（STMicroelectronics）开发的近红外图像传感器的灵敏度方面发挥了关键作用，以满足苹果严格的要求。
Yole成像和传感器业务负责人Pierre Cambou表示，基于SOI的近红外图像传感器是“SOI非常有趣的一个里程碑”。
位于法国格勒诺布尔（Grenoble）附近所谓的“图像谷”（Imaging Valley）的许多公司都使用由Soitec开发的SOI晶圆，最初是用于背照式（BSI）图像传感器。同时，根据Cambou的报导，近红外图像传感器SOI的研究可以追溯到2005年。
但Cambou点出，苹果采用意法半导体的近红外图像传感器象征着SOI在图像传感器大规模生产方面的开始。 “由于光线的物理尺寸，图像传感器的特点是表面很广。因此，对于像Soitec这样的基板供货商来说，这是一个相当不错的市场。”
与此同时，Yole董事长兼首席执行官Jean-Christophe Eloy告诉EE Times，在设计TrueDepth时，“苹果公司采用了结合意法半导体和ams公司产品优点的两全其美的方式。” 苹果采用了意法半导体的领先的近红外图像传感器，以及来自ams的点光源。 Eloy指出，ams“在其复杂的光学模块方面非常出色”。今年早些时候，ams收购了因基于飞行时间（ToF）技术的光学封装而闻名的Heptagon。
苹果iPhone X 3D摄像头（TrueDepth）成本分析
3D摄像头工作原理回顾
苹果公司在iPhone X的正面集成了3D摄像头——TrueDepth，以识别用户脸部并解锁手机。正如Yole先前所解释的，为了实现这一点，苹果公司将ToF测距传感器与红外“结构光”摄像头结合起来，可以使用统一的“泛光”或“点状图”照明。
3D摄像头的工作原理与拍摄照片的普通CMOS图像传感器非常不同。首先，iPhone X将红外摄像头与投射照明器组合在一起，在手机前投射均匀的红外线。然后拍摄图像，并据此触发人脸识别算法。
然而，这个人脸识别功能并不是一直运行的。连接到ToF测距传感器的红外摄像机发出信号，指示摄像头在检测到脸部时拍摄照片。 iPhone X接着激活它的点阵式投影器拍摄图像。然后将一般图像和点图案图像发送到应用程序处理单元（APU），该应用程序处理单元通过神经网络训练识别手机用户并开启手机。
Yole的Cambou指出，目前并没有进行3D图像的运算。3D信息包含在点状图案图像中。“为了运行3D应用程序，同一个APU可以使用另一种计算图像深度图的算法。”他补充说：“结构光方法已知是计算密集型的，iPhone X充分利用了A11芯片的强大处理能力。使用神经网络是使之成为可能的关键技术。”
五个子模块
Yole和System Plus咨询公司的拆解分析在苹果的3D摄像头（TrueDepth）中发现了一个“五个子模块的复杂组合”。它们分别是：近红外摄像头、ToF测距传感器+红外泛光照明器、RGB摄像头、点阵式投影器和彩色/环境光传感器。
如下图所示，红外摄像头、RGB摄像投和点阵投影器全部对齐排列。
Apple iPhoneX 3D摄像头（TrueDepth）拆解分析
近红外图像传感器
在苹果iPhone X的3D摄像头（TrueDepth）核心，有意法半导体的近红外图像传感器。 Yole和System Plus公司在意法半导体的近红外图像传感器内部发现了“在深沟隔离（DTI）之上绝缘体上硅（SOI）的使用。”
DTI技术的概念是众所周知的。一般来说，需要高传感器分辨率的当今摄像头所面临的问题在于像素被限制在相同的空间内，在拍摄照片时造成相邻传感器的干扰（noise）、变色或像素化。DTI被用于防止光电二极管之间的泄漏。据报导，苹果在每个之间蚀刻实际沟槽，然后用绝缘材料填充沟槽，以阻绝电流。
所以，在使用DTI之余，苹果为什么要把SOI晶圆用于近红外图像传感器？
从光学的角度来看，Cambou解释说SOI晶圆是有利的，因为绝缘层的功能就像一面镜子。他指出：“红外光穿透深度较大，并且会反射回活性层。”
Cambou指出，从电气角度来说，SOI提高了近红外的灵敏度，主要是因为它能很好地减少像素内的泄漏。改进的灵敏度提供了良好的图像对比。
Cambou说明，对比是重要的，因为“结构化的光线操作容易受到阳光的干扰”。
当然，常规的CMOS图像传感器或近红外传感器“很高兴能有额外的光线，如果目标是要有更好的图像，”Cambou说。但是，当用户试图在明亮的阳光下解锁iPhone X时，光线是一个问题。
Cambou说：“问题在于近红外光投射点与太阳或任何其他光源的环境光的对比。但太阳通常是最大的问题。” 因此，苹果通过采用SOI晶圆来提高近红外的对比度是至关重要的。
当被问及意法半导体的近红外图像传感器是否使用FD-SOI或SOI晶圆时，Cambou表示，研究公司目前还无法判断。
Apple iPhone X 3D摄像头（TrueDepth）中的近红外图像传感器
至于近红外图像传感器，我们是否已知苹果是使用850纳米还是940纳米波长的近红外？
Cambou指出，“我们无法确定哪一个。”然而，他推测，“苹果最有可能像其他人（例如英特尔的RealSense、Facebook、宏达电等）一样使用850纳米，但意法半导体以开发940纳米SPAD光子探测器闻名，所以他们打算在未来转向这个波长是可能的。”
当被问及拆解的意外发现时，Cambou举出意法半导体的近红外图像传感器的尺寸。它的尺寸为25mm^2，由于2.8μm的大型像素尺寸，仅有140万像素。 Cambou指出：“尽管如此，在这个类别中，与通常使用3.0μm到5μm的竞争者相比，这个像素被认为是‘小的’。”
新时代的开始
Yole将iPhone X定位为3D成像新时代的开始。
Cambou同时还认为，苹果正在为近红外图像传感器打造未来。颠出上周宣布收购InVisage Technologies公司的动态，他表示：“我认为，苹果希望InVisage提供近红外图像传感器功能，尽管可能好几种方式可以来解释这一收购。”
Cambou不相信InVisage能够在性能方面与意法半导体的产品相匹配，但它可以为小型化提供解决方案。他提到：”因此，人脸识别技术可以缩小到其它产品，如增强现实（AR）头戴式设备。”
一方面，苹果的iPhone X正为如Soitec等SOI晶圆制造商创造巨大的商机。同样重要的是，它已经触发意法半导体别具意义的复出。 Cambou相信意法半导体将成为新兴的ToF摄像头市场的一员。
当然，半导体业务往往受到短暂的繁荣和萧条循环的影响。但是，在移动电话市场上失去诺基亚之后，业务急剧萎缩的意法半导体“已经完成了一个非常优雅的过渡”，Cambou观察。
意法半导体创造了不同类型的图像传感器应用：从CMOS图像传感器转向未来的近红外图像传感器和SPAD传感器，同时利用其资产和内部发展的基础技术。
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