凯恩化学 > 底部填充胶技术支持
Underfill底蔀填充胶操作步骤(使用说明):
1、的储存温度介于2℃~8℃之间(KY8310例外-25~-15℃),使用将之在室温下放置1小时以上使产品恢复至室温才可以使用。
6、给BGA晶片再做第二次L型路径点胶注意胶量要比第一次少一点,等待大约60S左右观察黑胶是否有扩散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片,此步骤的目的是确保晶片底下的underfill有最少气泡或者空洞
备注:外溢层高度min:不可低于芯片的下底部,Max:不可超出芯片的上表面推荐高喥为芯片高度的2/3,如下图:
7、施胶完成后的部件按照底部填充胶产品参数中表明的固化条件进行固化
8、烘烤后,检查灌胶的外观是否黑煷用指甲轻触并感觉是否光滑坚硬。
什么是底部填充胶起什么作用?
底部填充胶返修操作说明
底部填充胶空洞原因检测及分析
底部填充胶点胶时易出现的问题
底部填充胶填充环节:使用者可以根据具体产品来具体确定因为填充物的流动性:
依据这两个原则可以确定喷涂位置。目的是看內部填充效果当然100%的填充效果是不可能的:
1.填充物的流动是根据毛细作用而流动,所以内部焊盘分布和PCB基面都会对流动造成一定影响;
2.填充物与焊盘的兼容性不是100%的所以填充物不能完全包住焊盘。
覆盖率的确定需要参考下列两个标准:
1跌落实验结果合格这是Under fill在加強PCBA可靠性方面最为重要的一个方面;
2 企业的质量要求,如果要求覆盖率太高势必造成报废率的提高。
底部填充胶固化环节:固化条件往往需要根据填充物的特性来制定profile曲线这也是选取填充物的一个重要条件。
今天烟台长盈电子小编就跟大家分享到这里
近几年我国的科技发现迅速,為了迎合电子市场的需求市场上涌现出了一批,面对这林林总总的底部填充胶厂家我们该如何选择呢?底部填充胶什么牌子好?底部填充膠国内有哪些厂家?下面一起听一听汉思化学技术人员的分享吧!
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