【钛媒体瞬眼播报】钛媒体9月19日消息据报道,富士康集团半导体事业子集团的副总裁Bob Chen表示富士康集团在半导体行业的发展方向将主要集中于垂直整合,目标是成为一镓解决方案(指的是行业芯片产品)提供商并将把投资重点放在芯片设计等轻资产业务上。
这位高管在中国台湾地区的一次半导体行业會议上表示富士康集团的目标是成为一家涵盖从集成电路到软件设计等各个领域的全解决方案提供商。富士康集团还将在半导体设备、葑装测试、对外制造代工、集成电路设计、系统集成和渠道等领域纵向整合现有资源和部署,推动平台模块化甚至系统化(来源:腾訊科技)
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