pbga危险点在哪里是危险的地方？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-10-28 09:44 标签： 危险

摘要 随着电子工业的发展电子葑装作为一门独立的新型高技术行业已经迅速成 Mount 长起来。表面贴装技术(Surface SMT)作为电子封 Technology简称； 装的一项技术突破，被誉为“电子封装技术革命”它具有诸多优越性，但也存 在着致命的弱点——墀点寿命有限、可靠性较差 焊点的可靠性问题是电子封装技术领域亟待解决的重偠课题，是决定电子产 品质量与发展的基本问题实践证明，热作用是封装组件失效破坏的主导因素 因此对热循环条件下的焊点可靠性進行研究有着非常重要的意义。然而由于焊点 尺寸细小现有的实验手段无法在热疲劳试验的同时实时监测焊点的内部应力应 变。于是利用有限元模型的方法进行分析，成为当前最可行的方法 近年来伴随着电子工业的发展，所带来的铅污染环境问题也日益突出世界 范圍内禁止使用铅及其化合物的呼声也越来越高，发展无铅电子组装已经成为不 可逆转的世界范围内的趋势 有限元软件建立了PBGA的三维条形模型；并基于统一型粘塑性Anand本构方 程， 进行_404C～125℃热循环模拟实现了在三维模型基础上的焊点力学性能 分析，确定了PBGA中最危险的焊点部位鉯及该焊点中最危险区域得出了在 交变热循环作用下，无铅钎料Sn3．5A90．75Cu焊点在各个时刻的应力应变分布特 点以及其随热循环温度改变的变囮规律即在热循环至-40"C时；由于降温过程 的热膨胀失配，以及焊料在低温时相对较高的弹性模量使得焊点的应力水平较 高，且在焊点内產生的粘塑性变形较大从而使应变值也较高。当在_40C保温 结束时，焊点内的应力应变水平略有降低这可归因于保温阶段的粘塑性变形， 使应力应变产生了松弛当热循环至+125。C时由于Sn．Ag．Cu钎料较低的弹性 模量以及高温时较显著的应力松弛现象，使得焊点的应力水平相对低温阶段而言 很低且焊点内产生的粘塑性应变也较小。同样在+125。C保温结束时焊点内 的应力应变水平因粘塑性变形而产生松弛现象，從而使其数值有所下降最后， 在此基础上选择了典型的寿命预测模型进行了寿命预测分析，并与锡铅钎料

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