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广州订制高精密线路板加工


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广州订制高精密线路板加工 镀层发暗和色泽不均匀:镀层发暗和色泽不均匀就说明有金属污染。沉铜刷板不良: 沉铜前磨板压力过大造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材,这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程 中就会造成孔口起泡现象

淀积速率低:PH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。

即使刷板没有造成漏基材但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度,因而在微 蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象也会存在着一定的质量隐患。因此要注意加强刷板工艺的 控制可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至。

广州订制高精密线路板加工 新的阳极袋在使用前应在沸腾的水中浸泡。

镀层:引起镀层的可能原因:硼酸不足金屬盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分。

水洗问题: 为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理各类酸碱无極有机等溶剂较多,板面水洗不净特别 是沉铜调整除油剂,不仅会造成交叉污染同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳,不均匀的缺陷 造成一些结合力方面的问题。因此要注意加强对水洗的控制主要包括对清洗水水流量,水质水洗时间, 和板件滴水时间等方面的控制;特别冬天气温较低,水洗效果会大大降低,更要注意将强对水洗的控制

广州订制高精密线路板加工 可以使用润湿剂来减小它嘚影响,我们通常把小的麻点叫针孔,前处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔镀液维护及工艺控制是关键,防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加沉铜板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗後直接从线上除油後酸洗不经委 蚀直接返工。

沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀: 微蚀过度会造成孔口漏基材造成孔口周围起泡现象;微蚀不足也会造成结合力不足,引发起泡现象因此 要加强对微蚀的控制;一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米,图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米,有条件 通过化学分析和简单试验称重法控制微蚀厚度或为蚀速率;

一般情况下微蚀後的板面色泽鲜艳,为均匀粉红 色,没有反光;如果颜色不均匀,或有反光说明制程前处理存在质量隱患;注意加强检查;另外微蚀槽的铜含量, 槽液温度,负载量,微蚀剂含量等都是要注意的项目。

现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如下: 基材工艺处理的问题: 特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说因为基板刚性较差,不宜用刷板机刷板

广州订制高精密线路板加工 因为一般都是先镀铜后镀镍,所以带入的铜溶液是主要的污染源 阳极钝化:阳极活化剂不足,阳极面积太小电鋶密度太高

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