高通再掀“真假5G”之争背后:毫米波的蝴蝶效应
(驱动中国/邓支航)在5G的赛道上移动芯片领域的博弈一直备受关注,早前有NSA和SA的“真假5G”之争如今又冒出来一个SUB-6和毫米波嘚“真假5G”版本。
本月初高通发布了旗下首款支持NSA/SA双模的旗舰5G芯片方案:即骁龙865芯片+外挂X55 5G基带的组合,虽然业内普遍认为集成基带是移動SoC最终形式且华为、三星和联发科都已经推出了集成5G基带的SoC芯 片,但高通仍将骁龙865的这套外挂方案称为“全球最先进的5G芯片平台”