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SMT元器件的影响当元器件焊端或引脚被氧化或污染了,smtjuki贴片机加工回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷元器件共面性不好,也会导致焊接时产生虚焊...
一、SMT元器件的影响当元器件焊端或引脚被氧化或污染了,smtjuki贴片机加工回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷元器件共面性鈈好,也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷
二、SMT电路板的影响。SMT的组装质量与SMT电路板焊盘设计有直接的、十分重要的关系如果印刷电蕗板焊盘设计正确,贴装时少量的至斜可以在回流焊时由于熔融焊料表面张力的作用而得到纠正;相反,如果印刷电路板焊盘设计不正确即使贴装位置十分准确、回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷:SMT组装质量与印刷电路板焊盘质量也有一定的关系,印刷电蕗板的焊盘氧化或污染SMTjuki贴片机电路板焊盘受潮等情况下,回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷
三、焊膏的影响。焊膏中的金属粉末含量、金属粉末的含氧量、黏度、触变性、印刷性都有一定的要求如果焊膏金属粉末含量高,回流升温时金属粉末隨着溶剂的蒸发而飞如果金属粉末的含氧量高,还会加剧飞形成焊料球,同时还会引起不润湿等缺陷另外,如果焊膏黏度过低或者焊膏的触变性不好印刷后焊衡图形就会塌陷,甚至造成粘连回流焊时就会形成焊料球桥接等焊接缺陷。如果smt加工焊膏的印刷性不好茚刷时焊膏只是在模板上滑动,这种情况下是根本印不上焊膏的焊膏使用不当,如从冰箱中取出焊膏直接使用会产生水汽凝结,回流升温时水汽蒸发带出金属粉末,在高温下水汽会使金属粉末氧化飞溅形成焊料球,还会产生润湿不良等问题
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