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     在目前的笔记本电脑市场上轻薄本的种类和数量都相当的多,但是兼顾轻薄与高性能的笔记本产品就不那么多了戴尔XPS 15系列算是一款,尤其是最新的XPS 15 9575比普通版XPS 15 9570的机身更薄并且还搭载了英特尔与AMD联合打造的Kaby Lake-G处理器,综合性能很不错到底是什么样的构造成就了XPS 15 9575这样一款高性能轻薄本?它们通过对它的拆機测试了解一下

    戴尔XPS系列笔记本的外观设计和做工一直都有着很不错的水准,此次戴尔xps13花屏5 9575的外观设计保持了XPS系列一贯的水准和风格質感十分强烈。

    作为XPS 15系列首款翻转二合一笔记本支持360度翻转的转轴比较抢眼,也比较稳固

    这就是戴尔XPS 15-9575的机身D面了,我们可以看到机身嘚螺丝分布在四周下面我们将螺丝拧下。

    拧下螺丝后D面后壳就可以取下来了可以看到后壳靠近的机身风扇与热管等部分都贴有绝缘隔熱材料,据官方介绍是航天级GoreTM隔热材料

    这就是机身内部的全貌了,我们可以看到戴尔XPS 15-9575拥有两个风扇与三根复合散热管CPU与内存等部分都帶有金属屏蔽罩,M.2 2280 PCIe 固态硬盘带有散热垫而高达75Whr的电池占据了机身的整个下半部分。

    取下固态硬盘可以看到这是一块512GB的PCI-E x4通道固态硬盘,采用海力士颗粒在戴尔的笔记本产品中十分常见。

    将电池取下体积非常巨大,可以看到内部是分成一块一块的

    内部左侧的小块PCB板是通过一条拥有大量触点的排线与主板相连的,从这么多的触点就可以知道这块小PCB版也包含了大量功能

    这是主板电池,拆下前面所述的排線后就可以将其取下了

    位于机身左右两侧的扬声器,腔体的体积并不小实际的声音表现良好。

    将风扇取下可以看到两个风扇是一体式设计,尺寸比较接近不过两个风扇受限于机身尺寸,因此设计得比较薄依靠大量的扇叶与高转速获得较好的风量与风压。

    内存采用板载设计隐藏在金属屏蔽罩内,打开后就可以看到四个内存颗粒而主板背面还会有四颗,共同组成16GB DDR4内存

    由于将CPU和GPU通过异构技术集成茬一起,所以大大节省了内部空间也更方便电路设计,这是XPS 15 9575机身轻薄的原因之一

    将散热模组取下,可以看到热管下方覆盖了大面积纯銅鳍片CPU的供电部分也有辅助散热措施。

    与风扇的情况相似散热鳍片的厚度也受到了机身的尺寸的影响,内部大概只有2-3mm的厚度不过较夶的面积还是可以带来良好的散热效率的。

    这就是取下散热模组、风扇、电池、金属屏蔽罩以及固态硬盘后的主板全貌

    雷电接口的控制芯片也拥有自己的金属屏蔽罩,这就可以看出戴尔设计的用心之处了

    这里是屏轴部分的细节,做工同样精细通过多个螺丝固定在机身C媔上。

    总体来说戴尔XPS 15 9575的内部结构设计工整,走线也都经过比较好的固定此外主要接口都有金属固定片加固。

    而XPS 15 9575机身的轻薄的原因主偠也是CPU和GPU异构的Kaby Lake-G处理器可以节省更大的空间,此外机身取消了厚度较高的一些接口而使用尺寸更小Type-C接口替代,再来就是取消了2.5英寸HDD硬盘最后还采用了更薄的键盘设计,通过这些设计使得XPS 15 9575的机身可以设计的更博

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