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铝基板及导热界面材料使用说明
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论铝基板电路设计与热传导
在LED灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品！而且，热传导的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。所以，我就铝基板的热传导方面提供一个思路，以供大家参考。
铝基板作为一个特别重要的导热材料，在布线过程中有特别的要求。下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。
在行业中，非常普遍的布线方式如下图：
LED产生的热量仅靠同LED热沉同样大的铜箔面传导到铝基板，剖视图如下：
如果这样，导热路径可以这样解释：
& &&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&LED热沉-----导热硅脂-------与热沉同样大的铜箔------铝基板绝缘层------铝板-------散热器
可以从图中看出，LED到铝基板的导热路径仅仅和LED的热沉大小一样。
如果我们改变一下思路，将铝基板做如下设计，如下图：
我们都知道，铜的导热系数要比铝的的导热系数大很多，我们这样设计，将LED热沉的焊盘用铜箔层尽可能加大，将LED热沉传导的热量在铜箔层快速传导开，再传导到下层铝板上，人为增加导热路径，将大大降低LED热沉的温度，尽可能的延长LED的工作寿命。
&铝基板电路设计与热传导.doc&&
没有做不到的，只有想不到的！/expert/expertDetail.asp?userid=1038709
分析的很有道理
学习分享。谢谢。
低碳节能环保，从我做起！支持LED绿色照明。
说实在的，这是个技术诀窍，我们一直在这样做，可我从没有说出来。既然楼主公开了，也就支持一下。不过还有一些技术诀窍楼主没有注意到，我就不公布了。但是，其原理我在我的博文里有讲到。我一向是，原理、理论可以讲，具体的东西就不便讲了，要注意知识产权的问题。理论是公开的，是要给大家了解的，具体的东西涉及到公司或个人的利益，往往就不便随便公开了。
知识产权肯定是要维护的，学习下，挺有用的
深圳昭华光电改名为【视凯威光电】
生产以下产品：LED日光灯、LED路灯，LED灯泡，LED吸顶灯，LED灯带，LED隧道灯、LED平板灯、LED广告灯条、LED模组、LED射灯等。全国加盟/客服热线： 电话：8 ， 传真 1
以下是引用general在 14:24:00的发言：说实在的，这是个技术诀窍，我们一直在这样做，可我从没有说出来。既然楼主公开了，也就支持一下。不过还有一些技术诀窍楼主没有注意到，我就不公布了。但是，其原理我在我的博文里有讲到。我一向是，原理、理论可以讲，具体的东西就不便讲了，要注意知识产权的问题。理论是公开的，是要给大家了解的，具体的东西涉及到公司或个人的利益，往往就不便随便公开了。谢谢您的提醒。不过，这个东西好像没有牵扯到知识产权的问题。我只是考虑到了目前这个行业中初学者比较多，只有具体一点才能让更多大人去理解。再次谢谢你！夏老师！下次去深圳，我们一起聊聊！
没有做不到的，只有想不到的！/expert/expertDetail.asp?userid=1038709
经验之谈，非常有用！认真学习了！谢谢楼主！
看过你发表过一些称之为言论的东西，鄙人觉得你这人有点太清高你自己了！应外很感谢LZ的学习帮助，我们初学者最崇拜的就是像LZ这样心态的人，总之，谢谢啦！
我说的是3楼的那位高人！
以下是引用gyc000在 9:03:00的发言：以下是引用general在 14:24:00的发言：说实在的，这是个技术诀窍，我们一直在这样做，可我从没有说出来。既然楼主公开了，也就支持一下。不过还有一些技术诀窍楼主没有注意到，我就不公布了。但是，其原理我在我的博文里有讲到。我一向是，原理、理论可以讲，具体的东西就不便讲了，要注意知识产权的问题。理论是公开的，是要给大家了解的，具体的东西涉及到公司或个人的利益，往往就不便随便公开了。谢谢您的提醒。不过，这个东西好像没有牵扯到知识产权的问题。我只是考虑到了目前这个行业中初学者比较多，只有具体一点才能让更多大人去理解。再次谢谢你！夏老师！下次去深圳，我们一起聊聊！额。。。我想这个应该是前辈们的经验总结吧~？我在我师傅那也学习了不少实际应用的知识，或者说是诀窍。。。这东西，书本没有，只有靠经验或者说阅历来积累。。。谢谢前辈们的分享，希望能借鉴你们更多的经验！
共同学习，共同进步！
为什么不在铜箔处直接开个洞，让LED的热层直接与铝基板相连多好，不经过铜箔与和绝缘层！！现在封装都在这么搞了，没想到做灯具的都还没想到！
以下是引用wangjunk1101在 9:53:00的发言：为什么不在铜箔处直接开个洞，让LED的热层直接与铝基板相连多好，不经过铜箔与和绝缘层！！现在封装都在这么搞了，没想到做灯具的都还没想到！
你所说的，正是我在07年就说的“终结铝基板”的基本意思，请参看“
1.其实很多公司都在这么做了，谈不上什么技术秘密了，另外大家可以做下对比试验，没有想象的那么好了，毕竟铜箔太薄了(不要只是看材料的导热系数，最终的衡量因素实质是热阻而不是导热系数)
2.说到板上开孔，部分公司已经用FR4做了好几年了，效果明显，FR4价格比铝基板低多了，但是应用还是有限制，主要是考虑到安规认证，板上电压不能太高
楼上说楼主的做法没有想象的那么好，其实，就一项技术来讲，它也有合的条件、场合。我前面已经讲了，有些问题楼主没有提到，楼主和楼上只是看到了铜箔的导热方面。其它方面的好处请大家再想想。至于是否比“没有想象的那么好”要好，这就是应用条件和场合了。归根结底还是归结到上面让大家想的问题。不要怪我不明讲（前楼有人很不满呀），吃现成饭，其实收获不大，当你们想明白，才懂得举一反三，收获更大。
&&&&&&&& 这方面的诀窍，我在“电子散热要诀”一文里有讲，有兴趣看看，将相关内容和楼主的内容揉和一下，看看你有什么发现和收获。
&&&&&&& 楼主的方法，运用好了，用对了地方，你会大大受益的。
關於樓上的問題我頂，根據目前的鋁基板我也是這樣採用，理論及實踐中感覺還是可以用，至於有沒很大壞處，目前還沒發現。
讓LED燈飾騰飛
又学习到好东西了，谢谢分享
我公司的主页： 联系电话： QQ：
谢谢分享，学习了。。
我们在这里讨论只是注意了铜焊盘的大小问题
首先我们看到是的是这个是一MCPCB基板，我们只关注了上面的铜层高导热系数，却没有去关注铝基板上的绝缘层的低导热系数，LED的热量从结点传出，依次经过
芯心的衬底（此基板放的一定是一平行结构的LED芯片，衬底材料为蓝宝石）——导热硅脂-------与热沉同样大的铜箔------铝基板绝缘层------铝板-------散热器
&&& 过程中导热硅脂和铝的绝缘层的导热系数都比较低，这里就相当是一个瓶颈，铝和铜的导热第数再高又怎么样呢，
& 其次，还有一问题是热失配的问题。。。。
至于技术秘密，在这里大家是相互学习，讨论就不存在这个问题了吧
& 说明一下我现在还是一学生，希望向大家多多学习啊，呵呵，班门弄斧了。。。。
楼上的，你是一名学生，也就难怪了。其实你没有真正理解散热。我就对上面提到的技术诀窍问题提示一下吧，（我不直接解密，说出来太简单，还是大家自己更进一步去想吧。）散热有三种基本方式，传导、对流、辐射。楼主只是提到了传导。楼上这位同学，接下来你能为这个“诀窍”揭秘吗？留给你这道题目。不要惧怕前辈，长江后浪推前浪，一代定比一代强。
&&&&& 你的老师也不是什么都要给你直接讲答案的吧，不然没必要让学生自己做题目了，直接把每个题目的解题过程到答案讲出来就是了。我上大学的时候，有一个试验做完后，老师没有评论我做的结论是否对，却给了我一个优，为什么？因为我没有抄前面几周先做过这个实验的同学的报告，完全是我自己根据实验记录做的分析。我说这些就是要告诉你，不要只听别人怎么讲，要根据实验、理论来自己分析得到结论。
&&&&&&& 有这种精神的人太少了，更多的人只知道要答案，给他留点想象的空间，他就对你极为不满，甚至说“对你鄙视”。
&&&&&& 大家有没有这样的想法：你说有诀窍，好，我去试验看看，能否找到破解。然后开始行动。
受教了，我是来学习的！ 谢谢老郎...
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铝基板铜箔可以承受电流
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&&铝​基​板​铜​箔​可​以​承​受​电​流​,​计​算​铜​箔​的​载​流​量​。m​m​宽​,个​盎​司​能​走A​,​较​之​上​表​降​额0​%​更​为​保​守​.​,​但​不​等​于m​m​宽​,个​盎​司​能​走A​或m​m​宽​,个​盎​司​能​走A​!​也​有​不​怕​烫m​m​宽​,个​盎​司​能​走A​这​,​多​不​推​荐​。
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你可能喜欢COB镜面铝基板由铜箔、BT料绝缘层、纯胶片绝缘层和镜面银铝板组成
分类：全部
COB镜面铝基板由铜箔、BT料绝缘层、纯胶片绝缘层和镜面银铝板组成。
铜箔：铜箔0.035mm（南亚铜箔），BT料：厚度0.1mm（生益料），纯胶片绝缘层：厚度0.03mm（新高品牌）
导热系数：2W/K.m，耐压纵向值为：4.6KV 线路层绝缘层使用BT料，比FR4有更高的TG点和更低的吸光率。BT料由于TG点更高，在打金线时加热基板时，基板不容易软化，植金球不反弹，小强铝基板专家。
另外BT料由于是白芯料，吸光率比FR4黄芯料更低，通常情况FR4吸光率比BT料高 2-5%。
镜面银铝板：福斯莱特铝基板，厚度：0.75mm（98%反射率）镜面银铝板在抛光成镜面后再真空溅镀一层薄银，使表面的反射率达到 98%以上，可以提高封装后成品光源光效。表面工艺：通过镍钯金的表面处理，使植金球推力更大，一般比厚镍金（Ni：200u,Au:4u）的推力大 10-20g，且在打金线时更容易调制，生产时效率更高品质有保证。
COB镜面铝基板是一种基于传统PCB热电分离技术，开发出来专门用于COB等大功率集成光源的一种材料，采用镜面铝基板不但可以克服硫化现象，而且散热更快，光效也能显著提高，福斯莱特COB镜面反射率98%以上。
采用镜面铝的COB封装器件，是把芯片直接贴在镜面化处理的铝基板上，不仅可把其他散光给反射过来，提高光效，而且减少了中间的热阻，热量直接由芯片传递到散热基板上，散热性能得到显著提高，LED的焊线是打在外围的绝缘层上，发光区和焊点就是分开的，即使焊点有硫化也不会影响到芯片的发光。
COB镜面铝基板优势：
1，散热好，镜面铝基板采用热电分离技术，普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W，镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热，更多关注
2，光效高，普通沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，镜面银铝基板的反射率是在98%，镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来，百度_小强铝基板。
3，操作方便，镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路是靠金线连金线，串并联和封装几W是客户自己决定，不像普通的一个焊盘放一颗芯片，镜面银铝基板一块板可以封几个W数的灯，这样解决了库存板型号多的问题。
4，节约成本，由于可以直接将芯片安装在基材表面，芯片集成密度高，于是为客户后续生产减少了工序，大大节约了生产成本。
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