想玩几种大型单机游戏 配置如下 处理器:英特尔I7 6700K 硬盘:闪迪240G. SSD_百度知道Z170、i7 6700k、gtx970、16g内存卡、550w电源、256SSD硬盘、4K显示器_百度知道| 　
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问个配置 最新的I7 6700K 加上 Z170
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UPUIntel 酷睿i7 6700K
主板华硕Z170 PRO GAMING
希捷Barracuda 2TB 7200
华硕STRIX-GTX 970-DC2O
电航：嘉MVP600
大神帮我看看那 这配置兼容性怎么样 品牌选的应该没问题吧&&帮我推荐一下 SSD&&和散热器是要水冷 还是冷风呢& &谢谢了
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还有电源的话 600W是高了 还是低了&&有其他牌子推荐的吗
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看预算啊，大哥，水冷最好买500以上的，风冷200就够了。
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游戏精英, 积分 3714, 距离下一级还需 5286 积分
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水冷推荐个安钛克的H1200 PRO，看评测不错。京东活动价是299，现在貌似是399.。。。。。
Powered by配电脑 这配置能兼容还有什么我没注意到的问题请说一下。 Cpu:i7 6700 k 主板：华硕_百度知道六代i7如何? i7 6700K配华硕Z170 DELUXE尝鲜测试
本文来自网友分享在最数码论坛的文章：　　在NDA解封的日子，intel&最新的第六代酷睿I7处理器如约的出现在我们眼前。代号Skylake的六代英特尔I7处理器到底有什么变化，我们不妨一起看看，而1150升级到&的区别，到底会为处理器和主板平台带来怎么样的变化？　　在参数上我们不难发现，新的1151接口下，6700K的默认频率和睿频相对现有的4790K睿频更低，只能怪农企不给力，所以性能上的提升完全是挤牙膏，而集成显卡的加强，由此产生的TDP提升增加了起码7W（频率降低，正常来说不改变显卡下，应该低于88W），而从三级缓存并未加大而言，基本可以肯定同频率下，性能差距应该不大，而新工艺的加入，发热量应该更低才对。而内存上，兼容两代的DDR3/DDR4内存，当然，要主板方面提供插槽才行。　　除去参数而言，从各方给出的intel资料看来，在haswell加入的FIVR，被移除，到底这是个什么东西？其实就是集成在CPU内部的供电，从而可以使得主板供电部分更精简。反过来说，也就是这一代移除以后，主板方面我相信会得到各大主板厂商的踊跃参与，各种堆料主板我相信会遍地开花！　　（无疑，玩过多代DELUXE和ROG主板的我对上一代的大部分Z97，感冒性不大，主要是用料的精简程度，z77时代见到的最高32相供电这样的霸气规格，在haswell引入fivr以后，可以做的更精简了）　　通过特殊渠道，在发布前，好不容易搞到了工程样版的英特尔6700K下面我们不妨一起看看到底在4790k和6700k之间的区别吧！　　在顶盖部分我们不难发现，在经历了x的识别度整改以后（其实就是加大加粗。。。简单粗暴）　　从5960x系列开始，英特尔的顶盖识别上更加清晰和明了，右边的4790K由于受到细路经常的折磨，其实顶盖部分已经开始模糊，所以相对加大加粗的手法，我们更容易识别。　　在对比下我们不难发现，6代CPU在处理器标示上，从原来的五行标示，四行主要信息，缩减成四行，三行主要信息，原产地的标示貌似被直接砍掉了，也就是不知道是哥斯达黎加版，越南版，还是马来西亚版，也就是我们俗称的哥版，越版，马来版处理器的区别。当然，这里只是ES版本，而在疑似正式版的散片CPU图片看来貌似原产地标示貌似也是被删除，当然，还是看原包处理器的正式版几时到货了。妈妈再也不担心我选（chou）到哪个产地的CPU了。。。　　处理器大小一致，而防呆插口上的区别，非1151的主板，你就别考虑上6700K了，而对于各种JS给的配置，发现还有6700K搭配Z97这样的主板，你可以掉头就走了。。。　　在CPU背面我们同样发现有很大区别，CPU背面电容更加丰富了，而处理器虽然同样为面积一致的背面触点，但是的触点排位完全不同，在原来1150空缺触点的位置，基本能看到补充了很多针脚，总体来看，粗略估算应该是增加了17个触点！难道是D3/D4内存的触点？（谁有空麻烦数数，我有点眼花。。。）而在没看到INTEL触点定义情况下，希望是我看错，否则不妨让我推测一下，某些神奇的厂商，会通过增加底座针脚数量来开启更强的功能。。。以上仅属于推测，推测。。。　　CPU方面大致讲到这里，接下来不妨看看我们拿到了什么样的主板去搭配？　　是的，没错，就是华硕&Z170&DELUXE&就是我们网友常说的杜蕾斯系列，作为华硕主板的最高端系列而ROG（Republic&of&Gamers）玩家国度而言属于华硕的另外一个品牌了，DELUXE作为华硕的最高规格Z170主板，大家不妨往下看，到底会给我们带来如何的视觉和使用体验呢？　　整体版型风格和前代又有变化了，从几代的蓝，黄，金，这代是白色，靠近io接口的附近还覆盖了一层白色的&装甲&而且听说这代主板华硕开启了中文名叫大师系列。　　从大体来看，用料非常的丰富，版型方面为ATX大板，而最近流行的声卡部分PCB分割线也能看到，而三条全规格的PCIE，从针脚看来，应该是16X/8X/8X。支持三卡CF，而内存部分的防呆卡口已经有所区别，也就是这款是名副其实的主流芯片D4内存。　　1151针座　　接口部分这里也是非常的丰富，DP/HDMI，内置三天线WIFI，最特别的莫过于USB&3.1&Type&C，一次插对，不分正反，而特殊的标记了usb3.1&并且采用了翡翠绿的接口颜色来区分，所以这里有三种usb颜色黑，蓝，翡翠绿。　　接口部分我还是标注一下吧　　供电部分采用了16+4+2相数字供电　　采用了单8pin&CPU供电，　　4个DDR4&DIMM　　插槽部分取消了PCI接口，3条全规格PCIE分别支持16/8/8，和4条pciE1X，　　南桥散热，M2接口，　　而且通过资料查阅，deluxe系列新加入了多彩的256色LED呼吸灯，在两种情况下，会随之变化　　底部丰富的开关接口，方便我们经常裸平台的测试，cmos清空键，开关机实体键，debug等，前置usb3-34接口，也就是说这款主板支持多大4个前置usb3接口　　在主板背面我们能看到音频切割线，这样能够减少主板别的元件对音频部分的干扰。、　　杜蕾斯系列同样有各种华硕高端的特色技术，ez.xmp开关，epu等技术可以通过实体开关进行调试。　　在接口部分，系统盘的接法还是有明确的标识。　　MEMok的内存兼容技术，遇到内存不兼容可以通过这项技术对内存进行参数矫正以合适的参数点亮系统，当然，不是万能的。　　bios方面并未采用双bios设计。　　主板方面就介绍到这里，下面我们看看性能方面如何？　　Intel&I7&6700K&&VS&Intel&I7&4790K&平台搭建　　【Z170测试平台搭建】　　【Z170平台搭建】　　影驰GTX&980Ti&名人堂。　　内存和水冷头。　　【Z97平台搭建】　　从上面不难发现通过组建对应的水冷散热能让整个空间更加宽阔合理&，相信今年会是水冷爆发的一年！　　电源部分我们采用了一款来自鑫谷的全模组电源，GP600黑金&500W。　　12V&单路41A&输出达到492W&，完全满足TITANX单卡的搭建了。　　【英特尔&I7&6700K-&华硕&&Z170&DELUXE&VS&&4790K-ROG&M7H性能测试】　　【平台识别】　　通过新版的CPUZ1.72.1&我们能够看到软件已经能正常识别到平台的信息。　　抱歉了，说好的353.30&才能正常识别，抱歉。。测试时间紧凑不影响cpu发挥就没有理睬了，下面我们会通过几款性能指标软件来对6700K和4790K的性能进行对比！主频为默认下，最高也就通过自身睿频来完成测试。　　【国际象棋性能对比】　　Fritz&Chess&Benchmark是国际象棋软件Fritz自带的电脑棋力测试程序，由于支持多线程，而且他做的是大量科学计算，所以经常被网友用来测试电脑的科学运算能力，他通过模拟电脑思考国际象棋的算法通过测量部分测试电脑成绩。　　intel&I7&6700K&成绩为&15851　　I7&4790K&成绩为&16913，这样看来睿频多了0.2G&还是有一定的优势！　　【新3DMARK-Physics分数对比】　　不同负载的场景，FireStrike（专为基于DirectX11显卡的高端产品设计）、CloudGate（支持基于DirectX10的主流硬件）以及IceStorm（为入门级DirectX9设备打造）。支援windows&8作业系统，全新的界面，3DMark除了给出测试分数，还会同时给出每个场景测试期间的实时曲线图，全程记录帧率、CPU温度、GPU温度、CPU功耗。在一般来说，新3dmark的成绩分成三部分，直接成绩，显卡成绩，CPU成绩，综合成绩，三者合集。　　CPU方面貌似并未正常识别出6700K ，CPU得分方面，physics&分数为&12876。　　CPU得分方面，physics&分数为12356，在新3Dmark下&新U&I7&6700K成绩相对&4790K&有所提升。　　【Super&PI&Mod&测试】　　Super&PI&Mod玩过超频的一般都认识此软件吧，&由于它超强的计算功能，很多人利用它的计算速度来衡量CPU的计算性能，以及CPU的稳定性，超频玩家用来跑分的工具。Super&PI&Mod测试的标准一般是用100万。　　经过三次不同测试后，发现6700K的成绩完全有问题，估计是和es版本有关，成绩方面正常应该差距不大。。。不过还是等正式版真正到货测试会比较准确。　　【Linx&测试对比】　　LinX是一款基于Intel&Linpack数学核心库的稳定性测试软件，和公认比ORTHOS/Prime95还严格的IBT原理基本相同，但不同的是LinX有更强的可操作性，界面设计更美观，选项更丰富，不仅可以自定测试的计算规模以控制测试时间，还可以通过连接Everest等外部程序实现温度显示和绘制图表的功能，十分强大。　　计算方法，通过取得前五次的运算时间，相加，除以5获得平均值，6700K平均用时&42.5584S，4790K平均用时&39.1956S。　　【CineBench&11.5测试】　　除了SuperPI、3DMark、PCMark之外，CineBench也是很有说服力的一套测试系统，最新的是R10版，CINEBENCH&R10支持Windows&XP和Vista的X86/X64系统，以及PowerPC和Intel架构Mac平台，最高支持16个处理器核心！CineBench使用针对电影电视行业开发的Cinema&4D特效软件引擎，可以测试CPU和显卡的性能。　　通过测试，0.2G的睿频基本感觉不出这&0.06S的差距，可想而知，在默认频率如此，真正开始超频以后，我相信这个成绩会有所领先！　　【CineBench&R15测试】　　CineBench正式发布了R15版本，新的版本最为显著的改变就是其仅支持64位操作系统，32位被彻底抛弃了。&相比R11.5版本的最多16个核心来说，R15版本最多能够支持256个逻辑核心，土豪们终于可以用这款软件跑分了。此外新版本还加强了着色器、抗锯齿、阴影、灯光以及反射模糊等的考察，对CPU性能的检测更加准确。&CineBench&R15版本的最终成绩发生了改变，最终的单位为cb，而非R11.5版本的pts。　　在新版的R15里面，0.2G的差距基本不复存在，成绩居然一样分！　　【I7&6700K&VS&I7&4790K性能小结】　　通过图表，我们不难看出两者的区别，在默认频率上有先天的睿频优势的4790K&稍微领先，而在super&pi下的成绩也不正常，可能由于是ES的缘故，只能等正式版铺货以后再次测试了，而在专业渲染上，由于新进程下，差距并不明显了，当然，这里都是默认频率下的cpu自由发挥，相信通过新工艺，发热量相对更低，工艺的进步下，同样条件下应该能够跑更高频率。　　【AIDI64&温度测试】　　少不免的温度测试，不过在测试之中发现的AIDI64&发现的疑似CPU和主板温度检测反了，此时室温为25度，待机温度达到45度（抱歉，刚跑完别的测试。。。待机并未降到最低，冷排并未完全冷却），系统关闭节能模式。　　通过运行约5分钟，CPU温度变化曲线基本在58度附近，期间曾经发现有瞬间破百的情况出现，估计是ES工程样本的缘故。　　而在关闭后1一分钟内的温度变化大家也能看到，CPU有明显的降温，而主板也有轻微的温度变化！看来发热量也并不是那么的可怕。主要是显卡增强了功耗。　　总结：出于是EScpu的缘故，在测试里面存在一定的测试异常，但是从主要的一些cpu测试，例如渲染，和温度测试下，我们的都能发现，频率随不及，但是效能在提升，我相信在正式版到货以后，对应的超频和内存测试都会有更好的成绩，而这里只是尝尝鲜。而待机，满载等数据并不太完善的情况下我就还是等待正式版的u再做测试了！