阻焊板150度烤两小时会r150盒子怎么调电阻样

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-03-21 20:05 标签： 贴片电阻150
阻焊后假性露铜是什么因？该怎么处理？_百度拇指医生
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?阻焊后假性露铜是什么因？该怎么处理？
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一.防焊工序在生产的尾数清线板时未采用塞孔网进行生产，采用空网进行连印带塞的方式作业，塞孔不饱满，后烘烤后油墨内缩引起孔边缘假性露铜。二.防焊的褪洗重工板孔内油墨未清洗干净,造成第二次印刷时油墨无法塞透过孔,塞孔不饱满,引起假性露铜.三.现在作业方式印刷塞孔时第一面时直接方在印刷机台面上,因台面平整不便于孔内空气排出,导致有部分孔未完全塞透,引起假性露铜。四、人员检验的漏失。
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阻焊常见两大异常改善
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线路板阻焊油墨入孔的原因是什么？该如何解决？：
据小编多年的从业经验，分析得出以下几点供广大用户参考：
1.线路板阻焊开窗太小，孔内油墨在曝光时发生光聚合反应，显影时没办法冲掉。（开窗时要注意参数的调整）
2.孔内的阻焊油墨没有完全烤干，油墨在湿的时候是很难被冲掉的。（调整预烤参数，若是隧道炉的话，要考虑温度是否有阶段性上升）
3.显影喷嘴有堵塞现象，造成显影压力的不足。（检修显影机，顺便检测显影药水的强弱程度）
4.菲林的遮光出现不良，孔内受到部分光线的照射。（严格要求菲林对位时的精确程度，防止对偏，必要时要求员工自检）
5.油墨本身问题，冲孔能力太差。而广东油墨厂家--东莞蓝邦生产的液态感光阻焊油墨由于品质卓越，根本就不会产生这样问题，其细度&5um，硬度&6H，附着力为100/100，耐焊性可以做到280℃&10s&2次，无起泡，无脱落，无变色，远比其他厂家生产的油墨要优异得多。
说到油墨自身的问题，除上述所提到的冲孔能力之外，还有以下几点：首先，的粘度太高的话会导致油墨入孔，普通情况下，架空距离一般为0.8-1.2cm，如果粘度太高（即稠性太重）的话，操作人员印刷的速度就相对会慢一些，而压印的力气也自然就相对大一些，力气大的话，那么油墨就会透过网板，以更大幅度的量铺至线路板表面，进而印入比较低凹的地方；但反过来，如果线路板油墨粘度太低的话，而厚度又很大的话，油墨就可以很轻松地透过网板渗入线路板孔。
其次，有可能是网目的选择不太恰当，就像小编上面表述的差不多，如果网目太高，那么线路板油墨压印的难度就大，压印的力气自然而然也就加大了；相反若网目太低，同等参数的油墨进去的速度也快，量也随之增多，那么入孔的机率就更大一些。
还有一种情况便是，油墨丝印刮刀不够锋利，因为如果刮刀锋利的话，可以很平整很顺滑地把线路板油墨印下去，但如果油墨刮刀不太锋利或者刀口不平甚至有缺口的话，操作人员便会不自觉地来回刮油，那么就很容易入孔了；再者，也有可能是由于刮刀的使用方法不正确，比如刮刀与网板所形成的角度太大，那么相同力度下渗进的油墨量便会增加，通常情况下，我们建议的锐角度数为30-45度之间。&
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进入手机网页版加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。
覆铜板来料：覆铜板均为双面板，结构对称，无图形，铜箔与玻璃布CTE相差无几，所以在压合过程中几乎不会产生因CTE不同引起的变形。但是，覆铜板压机尺寸大，热盘不同区域存在温差，会导致压合过程中不同区域树脂固化速度和程度有细微差异，同时不同升温速率下的动黏度也有较大差异，所以也会产生由于固化过程差异带来的局部应力。一般这种应力会在压合后维持平衡，但会在日后的加工中逐渐释放产生变形。
压合：PCB压合工序是产生热应力的主要流程，其中由于材料或结构不同产生的变形见上一节的分析。与覆铜板压合类似，也会产生固化过程差异带来的局部应力，PCB板由于厚度更厚、图形分布多样、半固化片更多等原因，其热应力也会比覆铜板更多更难消除。而PCB板中存在的应力，在后继钻孔、外形或者烧烤等流程中释放，导致板件产生变形。
阻焊、字符等烘烤流程：由于阻焊油墨固化时不能互相堆叠，所以PCB板都会竖放在架子里烘板固化，阻焊温度150℃左右，刚好超过中低Tg材料的Tg点，Tg点以上树脂为高弹态，板件容易在自重或者烘箱强风作用下变形。
热风焊料整平：普通板热风焊料整平时锡炉温度为225℃~265℃,时间为3S-6S。热风温度为280℃~300℃.焊料整平时板从室温进锡炉，出炉后两分钟内又进行室温的后处理水洗。整个热风焊料整平过程为骤热骤冷过程。由于电路板材料不同，结构又不均匀，在冷热过程中必然会出现热应力，导致微观应变和整体变形翘区。
存放：PCB板在半成品阶段的存放一般都坚插在架子中，架子松紧调整的不合适，或者存放过程中堆叠放板等都会使板件产生机械变形。尤其对于2.0mm以下的薄板影响更为严重。
除以上因素以外，影响PCB变形的因素还有很多。
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